崗位職責(zé)：

1. 協(xié)助分部經(jīng)理，協(xié)調(diào)部門內(nèi)外資源，及時(shí)有效的完成部門分配的任務(wù)，完成部門組織任務(wù)；
2. 新產(chǎn)線建構(gòu)與維護(hù),機(jī)臺(tái)評(píng)估與導(dǎo)入,產(chǎn)品工藝導(dǎo)入與認(rèn)證；
3. 負(fù)責(zé)工藝的日常維護(hù)、建立，SOP/OI改進(jìn)，日常SPC維護(hù)及改進(jìn)
4. 負(fù)責(zé)參與日常工藝參數(shù)監(jiān)控，日常RECIPE的建立及維護(hù)
5. 負(fù)責(zé)減少工藝缺陷，改進(jìn)工藝條件，提升良率  
6. 負(fù)責(zé)COST DOWN及工藝優(yōu)化，提高生產(chǎn)效率  
7. 負(fù)責(zé)新工藝、新材料的引進(jìn)工作，提高工藝水平  
8. 負(fù)責(zé)新設(shè)備選型的工藝性能、新設(shè)備調(diào)試  ；

任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，理工類專業(yè)，微電子、材料、物理學(xué)等專業(yè)
2. 半導(dǎo)體芯片制造8年以上經(jīng)驗(yàn)，具備12吋廠經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
3. 熟悉半導(dǎo)體工藝流程，精通各工藝步驟的濕法刻蝕工藝原理
4. 高度的責(zé)任感和執(zhí)行力，良好的人際溝通及團(tuán)隊(duì)合作精神，誠(chéng)信持續(xù)的品質(zhì)和工作態(tài)度

聯(lián)系方式：

自貿(mào)區(qū)廠區(qū)

聯(lián)系方式：recruiting@tahyyl.com

崗位職責(zé)：

1. 協(xié)助分部經(jīng)理，協(xié)調(diào)部門內(nèi)外資源，及時(shí)有效的完成部門分配的任務(wù)，完成部門組織任務(wù)；
2. 新產(chǎn)線建構(gòu)與維護(hù),機(jī)臺(tái)評(píng)估與導(dǎo)入,產(chǎn)品工藝導(dǎo)入與認(rèn)證；
3. 負(fù)責(zé)工藝的日常維護(hù)、建立，SOP/OI改進(jìn)，日常SPC維護(hù)及改進(jìn)
4. 負(fù)責(zé)參與日常工藝參數(shù)監(jiān)控，日常RECIPE的建立及維護(hù)
5. 負(fù)責(zé)減少工藝缺陷，改進(jìn)工藝條件，提升良率  
6. 負(fù)責(zé)COST DOWN及工藝優(yōu)化，提高生產(chǎn)效率  
7. 負(fù)責(zé)新工藝、新材料的引進(jìn)工作，提高工藝水平  
8. 負(fù)責(zé)新設(shè)備選型的工藝性能、新設(shè)備調(diào)試  ；

任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，理工類專業(yè)，微電子、材料、物理學(xué)等專業(yè)
2.半導(dǎo)體芯片制造2年以上經(jīng)驗(yàn)，具備12吋廠經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
2.熟悉半導(dǎo)體工藝流程，精通各工藝步驟的濕法刻蝕工藝原理
3.高度的責(zé)任感和執(zhí)行力，良好的人際溝通及團(tuán)隊(duì)合作精神，誠(chéng)信持續(xù)的品質(zhì)和工作態(tài)度

聯(lián)系方式：

自貿(mào)區(qū)廠區(qū)

聯(lián)系方式：bin_ren@tahyyl.com
聯(lián)系人：任斌

崗位職責(zé)

1. 協(xié)助分部經(jīng)理，協(xié)調(diào)部門內(nèi)外資源，及時(shí)有效的完成部門分配的任務(wù)，完成部門組織任務(wù)；

2. 新產(chǎn)線建構(gòu)與維護(hù),機(jī)臺(tái)評(píng)估與導(dǎo)入,產(chǎn)品工藝導(dǎo)入與認(rèn)證；

3. 機(jī)臺(tái)選型評(píng)估，驗(yàn)機(jī)和程式調(diào)試，日常維護(hù)及常見異常處理，確保產(chǎn)線穩(wěn)定；

4. 制定和規(guī)劃各相關(guān)機(jī)臺(tái)制程能力的改進(jìn)和優(yōu)化，持續(xù)提高生產(chǎn)效率；

5. 制定成本控制計(jì)劃，順利獲得持續(xù)改善，減少成本支出；

6. ESH安全事務(wù)以及無(wú)塵室相關(guān)區(qū)域內(nèi)6S工作；

7. 制定部門內(nèi)inline SPC的控制標(biāo)準(zhǔn)；

8. 制定新進(jìn)工程師培訓(xùn)和考核計(jì)劃；

9. 新產(chǎn)品導(dǎo)入以及工藝研發(fā)調(diào)試；

任職要求

1.本科及以上學(xué)歷，理工類專業(yè)，微電子、材料、物理學(xué)等專業(yè)

2.半導(dǎo)體芯片制造8年以上經(jīng)驗(yàn)，具備12吋廠經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

3.熟悉濕法刻蝕設(shè)備原理，熟悉設(shè)備各組件工作原理，具備半導(dǎo)體工藝設(shè)備的相關(guān)設(shè)備維護(hù)維修經(jīng)驗(yàn)

4.高度的責(zé)任感和執(zhí)行力，良好的人際溝通及團(tuán)隊(duì)合作精神，誠(chéng)信持續(xù)的品質(zhì)和工作態(tài)度

聯(lián)系方式：

自貿(mào)區(qū)廠區(qū)

聯(lián)系方式：recruiting@tahyyl.com

崗位職責(zé)：

1、順利獲得故障處理、維護(hù)保養(yǎng)等，保證所屬CVD/PVD/CMP設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，滿足生產(chǎn)需求
2、維護(hù)所屬設(shè)備穩(wěn)定性，減少工藝缺陷，提高成品率
3、協(xié)助工藝工程師進(jìn)行相關(guān)問題的調(diào)查和解決
4、實(shí)行工藝設(shè)備的選型、安裝調(diào)試，按時(shí)移交，滿足產(chǎn)能需求
5、順利獲得改善設(shè)備性能，持續(xù)提高生產(chǎn)效率
6、將自己積累的經(jīng)驗(yàn)和異常的處理方法寫成文書，并對(duì)其他相關(guān)人員實(shí)施教育
7、編寫各種設(shè)備相關(guān)作業(yè)指導(dǎo)書，并制訂培訓(xùn)計(jì)劃，完成制造部人員培訓(xùn)，提高制造部作業(yè)水平
8、按照質(zhì)量/信息安全管理體系的要求，遵守相關(guān)管理規(guī)定，保守公司企業(yè)秘密，對(duì)本崗位的質(zhì)量/信息安全負(fù)責(zé)

任職要求：

1、 半導(dǎo)體芯片制造14年以上經(jīng)驗(yàn)，具備12吋廠經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

2、 大專以上學(xué)歷，電氣/機(jī)械/機(jī)電一體化/自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)

3、 為人誠(chéng)實(shí)，良好的語(yǔ)言表達(dá)能力及溝通協(xié)調(diào)能力

4、 具有邏輯思考和問題解決能力，具團(tuán)隊(duì)合作精神；

5、 熟悉AMAT、LAM等薄膜設(shè)備

聯(lián)系方式：

自貿(mào)區(qū)廠區(qū)

聯(lián)系方式：recruiting@tahyyl.com

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)薄膜工藝的日常維護(hù)、建立，SOP/OI改進(jìn)，日常SPC維護(hù)及改進(jìn)
2、負(fù)責(zé)參與日常工藝參數(shù)監(jiān)控，日常RECIPE的建立及維護(hù)
3、負(fù)責(zé)減少工藝缺陷，改進(jìn)工藝條件，提升良率  
4、負(fù)責(zé)COST DOWN及工藝優(yōu)化，提高生產(chǎn)效率  
5、負(fù)責(zé)新工藝、新材料的引進(jìn)工作，提高工藝水平  
6、負(fù)責(zé)新設(shè)備選型的工藝性能、新設(shè)備調(diào)試

任職要求：

1、 半導(dǎo)體芯片制造10年以上經(jīng)驗(yàn)，具備12吋廠經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
2、 本科以上學(xué)歷，材料/微電子等相關(guān)專業(yè)
3、 為人誠(chéng)實(shí)，良好的語(yǔ)言表達(dá)能力及溝通協(xié)調(diào)能力
4、 具有邏輯思考和問題解決能力，具團(tuán)隊(duì)合作精神；
5、 熟悉薄膜工藝

聯(lián)系方式：

自貿(mào)區(qū)廠區(qū)

聯(lián)系方式：bin_ren@tahyyl.com
聯(lián)系人：任斌

崗位職責(zé)：

1、順利獲得故障處理、維護(hù)保養(yǎng)等，保證所屬CVD/PVD/CMP設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，滿足生產(chǎn)需求
2、維護(hù)所屬設(shè)備穩(wěn)定性，減少工藝缺陷，提高成品率
3、協(xié)助工藝工程師進(jìn)行相關(guān)問題的調(diào)查和解決
4、實(shí)行工藝設(shè)備的選型、安裝調(diào)試，按時(shí)移交，滿足產(chǎn)能需求
5、順利獲得改善設(shè)備性能，持續(xù)提高生產(chǎn)效率
6、將自己積累的經(jīng)驗(yàn)和異常的處理方法寫成文書，并對(duì)其他相關(guān)人員實(shí)施教育
7、編寫各種設(shè)備相關(guān)作業(yè)指導(dǎo)書，并制訂培訓(xùn)計(jì)劃，完成制造部人員培訓(xùn)，提高制造部作業(yè)水平
8、按照質(zhì)量/信息安全管理體系的要求，遵守相關(guān)管理規(guī)定，保守公司企業(yè)秘密，對(duì)本崗位的質(zhì)量/信息安全負(fù)責(zé)

任職要求：

1、 半導(dǎo)體芯片制造7年以上經(jīng)驗(yàn)，具備12吋廠經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
2、 大專以上學(xué)歷，電氣/機(jī)械/機(jī)電一體化/自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)
3、 為人誠(chéng)實(shí)，良好的語(yǔ)言表達(dá)能力及溝通協(xié)調(diào)能力
4、 具有邏輯思考和問題解決能力，具團(tuán)隊(duì)合作精神；
5、 熟悉AMAT、LAM等薄膜設(shè)備

聯(lián)系方式：

自貿(mào)區(qū)廠區(qū)

聯(lián)系方式：bin_ren@tahyyl.com
聯(lián)系人：任斌

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)薄膜工藝的日常維護(hù)、建立，SOP/OI改進(jìn)，日常SPC維護(hù)及改進(jìn)
2、負(fù)責(zé)參與日常工藝參數(shù)監(jiān)控，日常RECIPE的建立及維護(hù)
3、負(fù)責(zé)減少工藝缺陷，改進(jìn)工藝條件，提升良率  
4、負(fù)責(zé)COST DOWN及工藝優(yōu)化，提高生產(chǎn)效率  
5、負(fù)責(zé)新工藝、新材料的引進(jìn)工作，提高工藝水平  

6、負(fù)責(zé)新設(shè)備選型的工藝性能、新設(shè)備調(diào)試

任職要求：

1、 半導(dǎo)體芯片制造7年以上經(jīng)驗(yàn)，具備12吋廠經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
2、 本科以上學(xué)歷，材料/微電子等相關(guān)專業(yè)
3、 為人誠(chéng)實(shí)，良好的語(yǔ)言表達(dá)能力及溝通協(xié)調(diào)能力
4、 具有邏輯思考和問題解決能力，具團(tuán)隊(duì)合作精神；
5、 熟悉薄膜工藝

聯(lián)系方式：

自貿(mào)區(qū)廠區(qū)

聯(lián)系方式：bin_ren@tahyyl.com
聯(lián)系人：任斌

崗位職責(zé)

1、負(fù)責(zé)光刻工藝的日常維護(hù)、改進(jìn)，SOP/OI改進(jìn)，日常SPC維護(hù)及改進(jìn)

2、負(fù)責(zé)參與日常值班工作，日常RECIPE得建立及維護(hù)

3、負(fù)責(zé)減少工藝缺陷，改進(jìn)工藝條件，提升良率

4、負(fù)責(zé)COST DOWN及工藝優(yōu)化，提高生產(chǎn)效率 

5、負(fù)責(zé)新工藝、新材料的引進(jìn)工作，提高工藝水平

6、負(fù)責(zé)新設(shè)備選型的工藝性能、新設(shè)備調(diào)試

任職要求

1、 半導(dǎo)體芯片制造12年以上經(jīng)驗(yàn)

2、 本科以上學(xué)歷

3、 執(zhí)行力,協(xié)調(diào)能力與團(tuán)隊(duì)管控力強(qiáng)

4、 熟悉光刻工藝的原理及管理

聯(lián)系方式：

自貿(mào)區(qū)廠區(qū)

聯(lián)系方式：recruiting@tahyyl.com