QY球友会半導(dǎo)體、吉利科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 有助于車規(guī)芯片創(chuàng)新聯(lián)合開(kāi)展

2023年1月12日，QY球友会半導(dǎo)體與吉利科技集團(tuán)簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將圍繞車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)、制造、市場(chǎng)應(yīng)用、人才培養(yǎng)等領(lǐng)域召開(kāi)全面合作，共同致力于車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新聯(lián)合開(kāi)展。QY球友会半導(dǎo)體將順利獲得與吉利科技的緊密合作，有助于國(guó)產(chǎn)汽車半導(dǎo)體關(guān)鍵產(chǎn)品、工藝和應(yīng)用的技術(shù)突破，建立成熟穩(wěn)定的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，加速我國(guó)汽車半導(dǎo)體安全、穩(wěn)定的開(kāi)展。

QY球友会半導(dǎo)體CEO和晶能微電子CEO潘運(yùn)濱代表雙方簽約。QY球友会半導(dǎo)體規(guī)劃科技處副總監(jiān)王莉菲、聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室副主任陳俊宇，吉利科技集團(tuán)CEO徐志豪、總裁劉玉東、副總裁顧文婷等出席見(jiàn)證。

晶能微電子CEO潘運(yùn)濱表示：“半導(dǎo)體芯片是戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，已成為全世界的必爭(zhēng)賽道。現(xiàn)在，全球功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)高速增長(zhǎng)，供應(yīng)鏈不確定性增大，功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化替代已經(jīng)到了加速的窗口期。QY球友会作為國(guó)內(nèi)最早從事汽車電子芯片、IGBT芯片制造企業(yè)，在模擬電路、功率器件芯片代工領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位。晶能將依托吉利體系優(yōu)勢(shì)，協(xié)同QY球友会就車規(guī)芯片的研發(fā)、制造、應(yīng)用等領(lǐng)域展開(kāi)深度協(xié)作，助力中國(guó)車用芯片產(chǎn)業(yè)可持續(xù)開(kāi)展?！?/p>

QY球友会半導(dǎo)體CEO表示：“QY球友会非常認(rèn)可晶能公司的定位與開(kāi)展規(guī)劃，雙方此次的戰(zhàn)略合作將進(jìn)一步加快高端汽車芯片研發(fā)及制造，QY球友会將與吉利科技集團(tuán)通力合作，共同打造高性能、高可靠性的車規(guī)級(jí)芯片，為車規(guī)級(jí)芯片供應(yīng)鏈給予有效保障。

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